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申請條件

● 持有土地（農地、建地）持分可。

● 持有房屋，坪數不限，屋齡不拘。

● 20歲以上皆可辦理（沒有銀行65歲以上不可辦理的限制）。

● 向銀行貸款者，或未貸款者。 ● 已經向當舖或私人借貸者（可代償）。

● 負債比過高，銀行退件，個人信用瑕疵皆可辦理。

● 免徵信，免保人（退票，卡債過高，房貸遲繳）皆可承作。 申請需備文件

● 身分證正本，印鑑證明。

● 土地，建物所有權狀（正本）。

總體來看，我國集成電路產業在全球整個產業鏈佈局中依然處於中下遊水平。不過，由於巨大的替代需求，近年來，在集成電路產業的各個環節均形成瞭一批具有一定實力的本土企業，其中不少為A股上市公司，投資者可以對此保持關註。

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華微電子（600360，收盤價11.62元）：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極管等，可用於汽車電子設備中。

大唐電信（600198，收盤價25.62元）：基帶技術領先，汽車半導體芯片國內獨傢。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且芯片授權給小米投資的公司，未來在4G芯片領域有望有一席之地。

三安光電（600703，收盤價25.63元）：公司佈局化合物半導體制造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合制造和設計，成為化合物半導體龍頭。

華天科技（002185，收盤價18.80元）：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、昆山三地佈局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署瞭戰略合作協議，雙方將在集成電路先進制造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。

集成電路制造

集成電路設備和材料

興森科技（002436，收盤價20.08元）、上海新陽（300236，收盤價36.99元）：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩傢公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新昇預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新機車借貸免留車昇將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國傢大基金有意投資，且上海新昇已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

(每日經濟新聞)

新聞來源http://finance.qq.com/a/20151123/008123.htm

根據《集成電路白皮書》，我國目前集成電路產業鏈中的設計部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封裝測試部分基本保持穩定。芯片制造占比約為23%、電路設計約占35%、封裝測試占42%。

同方國芯（002049，收盤價69.10元）：同方國芯受益於軍工芯片國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工芯片市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡芯片等有望逐步爆發。

集成電路封測

集成電路設計

通富微電（002156，收盤價18.08元）：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收占比較高，海外銷售占比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技（60吉安鄉二胎房貸是什麼意思3005，收盤價47.59元）：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一傢12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

士蘭微（600460，收盤價7.87元）：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS傳感器、IGBT、安防監控芯片等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

七星電子（002371，收盤價19.28元）：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，占比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能電池、TFTLCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。

上海貝嶺（600171，收盤價20.64元）：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平臺，上海貝嶺的資本運作值得關註。2014年，中國電子整合瞭旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路產業鏈包括設計、制造、封測，以及整機制造等下遊配套產業和多晶矽等材料研發上遊領域。其中設計是第一個環節，屬於智力密集型行業，需要較高技術含量；制造環節則是指生產制造晶圓基片並將設計好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術密集型行業，該環節投資巨大，通常一條晶圓生產線需投資數億美元；封裝測試是後段加工環節，資金和門檻技術相對較低。

掘金A股集成電路產業鏈 哪些上市公司值得關註





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